AMD (NASDAQ: AMD) anunció la disponibilidad general de
los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache
(anteriormente con nombre en código «Milan-X»), las primeras CPU de centro de datos del
mundo que usan apilamiento de matriz 3D. Diseñados con base en la arquitectura central «Zen
3″, estos Procesadores amplían la familia de CPU EPYC de 3ra Generación y ofrecen un
aumento del rendimiento de hasta 66% en una variedad de cargas de trabajo para aplicaciones
técnicas especializadas, en comparación con los Procesadores AMD EPYC de 3ra generación
no apilados. 1 , 2
Los nuevos Procesadores cuentan con la memoria caché L3 más grande de la industria, 3 y
ofrecen el mismo socket, compatibilidad de software y características modernas de seguridad
que las CPU EPYC de 3ra Generación; además, brindan un rendimiento excepcional para
cargas de trabajo para aplicaciones técnicas, como dinámica de fluidos computacional (CFD),
análisis de elementos finitos (FEA), automatización del diseño electrónico (EDA) y análisis
estructural. Estas cargas de trabajo son herramientas de diseño críticas para las empresas que
modelan las complejidades del mundo físico, para crear simulaciones que prueben y validen
diseños de ingeniería para algunos de los productos más innovadores.
“Aprovechando nuestro momentum en el centro de datos, así como nuestra historia de pioneros
en la industria, los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-
Cache, muestran nuestro diseño y tecnología de empaquetado líder que nos permite ofrecer el
primer procesador de servidor de la industria adaptado a la carga de trabajo con tecnología de
apilamiento de troqueles 3D”, dijo Dan McNamara, vicepresidente senior y gerente general de
la Unidad de Negocios de Servidores de AMD. “Nuestros últimos Procesadores con tecnología
AMD 3D V-Cache brindan un rendimiento innovador para las cargas de trabajo para
aplicaciones técnicas de misión crítica que conducen a productos mejor diseñados y un tiempo
de comercialización más rápido”.
“La mayor adopción de aplicaciones ricas en datos requiere un nuevo enfoque para la
infraestructura del centro de datos por parte de los clientes. Micron y AMD comparten la visión
de ofrecer la capacidad total de la memoria DDR5 líder en plataformas de centros de datos de
alto rendimiento”, dijo Raj Hazra, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de
Negocios de Cómputo y Redes de Micron. “Nuestra estrecha colaboración con AMD incluye la
preparación de las plataformas AMD para las últimas soluciones DDR5 de Micron, así como la
incorporación de Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-
Cache, a nuestros propios centros de datos; donde ya estamos viendo una mejora del
rendimiento de hasta 40% con respecto a Procesadores AMD EPYC de tercera generación sin
AMD 3D V-Cache en cargas de trabajo EDA seleccionadas”.
Innovaciones Líderes de Empaquetado
Los aumentos en el tamaño de la caché han estado a la vanguardia de la mejora del
rendimiento, en particular para las cargas de trabajo para aplicaciones técnicas que dependen
en gran medida de grandes conjuntos de datos. Estas cargas de trabajo se benefician de un
mayor tamaño de caché. Sin embargo, los diseños de chips 2D tienen limitaciones físicas en la
cantidad de caché que se puede construir de manera efectiva en la CPU. La tecnología AMD
3D V-Cache resuelve estos desafíos físicos al unir el núcleo AMD “Zen 3” al módulo de caché,
aumentando la cantidad de L3 mientras minimiza la latencia y aumenta el rendimiento. Esta
tecnología representa un paso innovador en el diseño y empaquetado de CPU y permite un
rendimiento avanzado en cargas de trabajo para aplicaciones técnicas especializadas.
Rendimiento Innovador
Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache brindan
resultados más rápidos en cargas de trabajo específicas, como:
EDA: la CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta 66%
más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU EPYC 73F3. 4
FEA: el Procesador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos puede ofrecer, en promedio,
44% por ciento más de rendimiento en aplicaciones de simulación Altair Radioss, en
comparación con el procesador de la competencia. 5
CFD: el Procesador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos puede resolver un promedio de
88% más de problemas de CFD por día que un procesador comparable de 32 núcleos
de la competencia, mientras ejecuta Ansys CFX.
6Estas capacidades de rendimiento permiten a los clientes implementar menos servidores y
reducir el consumo de energía en el centro de datos, lo que ayuda a disminuir el costo total de
propiedad (TCO), aminorar la huella de carbono y abordar sus objetivos de sostenibilidad
ambiental. Por ejemplo, en el escenario de un centro de datos promedio que ejecuta 4600
trabajos por día del caso de prueba cfx-50 de Ansys CFX, el uso de servidores basados en
CPU 2P 32-core AMD EPYC 7573X puede reducir la cantidad estimada de servidores
requeridos de 20 a 10 y menor consumo de energía en un 49%, en comparación con el último
servidor basado en procesadores 2P de 32 núcleos de la competencia. Como resultado, este
cambio ofrece un TCO proyectado de 51% más bajo durante tres años.
Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con AMD 3D V-Cache de este ejemplo,
ofrecen el beneficio de sostenibilidad ambiental de más de 81 acres (casi 33 hectáreas) de
bosque de EE. UU. por año en equivalentes de carbono aislado. 7